锡铋合金粉 纳米锡铋SnBi合金微粉 球形低熔点

通过可变电流激光离子束气相法可制备粒径与Sn-Bi成分可控的高均匀混合型纳米锡铋合金粉，纯度高、粒径大小均匀、球形状、分散性好、易混合烧结等，纳米锡铋合金粒子粒度小，熔点低，可以应用于半导体材料中。

技术参数

产品特点
通过可变电流激光离子束气相法可制备粒径与Sn-Bi成分可控的高均匀混合型纳米锡铋合金粉，纯度高、粒径大小均匀、球形状、分散性好、易混合烧结等，纳米锡铋合金粒子粒度小，熔点低，可以应用于半导体材料中。
应用领域
1、半导体材料中，低熔点锡铋合金材料强度较低，因此在冲压过程中不易出现拉伤，划痕等缺陷，有利于提高冲压零件的表面质量；
2、做合金材料、粉末冶金材料添加剂，细化晶粒，弥散强化，改变材料的机械性能等。
技术支持
可以提供纳米锡铋合金粉在半导体材料、合金材料、粉末冶金中的应用技术支持，具体应用咨询请与销售部人员联系。

包装储存
本品为惰气防静电包装，应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果。